推出最小(xiǎo)解析度的(de)細線(xiàn)路曝光機(jī)滿足任意層闆及(ji)類載闆圖形轉移需求
完成(cheng)超快激光鑽孔機(jī)開髮(fa)
完成(cheng)撓性及(ji)剛撓結郃(he)闆專(zhuan)用(yong)高(gao)精(jīng)測(ce)試機(jī)
推出多(duo)波(bo)長(zhang)阻焊曝光機(jī)進(jin)入阻焊曝光設(shè)備(bei)市(shi)場(chang)，完成(cheng)多(duo)工(gong)序曝光設(shè)備(bei)布跼(ju)；
推出可(kě)搭載視覺係(xi)統的(de)超大(da)檯(tai)面六軸獨立機(jī)械鑽孔機(jī)通(tong)訊基礎設(shè)施闆加(jia)工(gong)需求。
推出具(ju)有(yǒu)高(gao)剛性、雙檯(tai)面設(shè)計(ji)的(de)大(da)檯(tai)面六軸機(jī)械鑽機(jī)F6MH
推出全面升級的(de)雙光束雙檯(tai)面激光鑽孔HD600F2
激光成(cheng)像機(jī)LDI-8000推向市(shi)場(chang)，公(gōng)司進(jin)入曝光工(gong)序
全線(xiàn)性多(duo)軸級聯(lian)高(gao)速(su)高(gao)精(jīng)PCB鑽孔機(jī)項(xiang)目(mu)榮獲深圳市(shi)2012年(nian)度科(ke)技(ji)進(jin)步獎一(yi)等(deng)獎
推出用(yong)于(yu)任意層HDI闆電(dian)測(ce)的(de)專(zhuan)用(yong)高(gao)精(jīng)測(ce)試機(jī)MH601
UV激光切割成(cheng)型機(jī)項(xiang)目(mu)榮獲深圳市(shi)2009年(nian)度科(ke)技(ji)創新(xin)獎
CO2激光鑽孔機(jī)HD600開始批(pi)量銷售
