您的(de)當前(qian)位置: 首頁(yè) > 産(chan)品(pin)中(zhong)心 > IC封裝(zhuang)基闆 > 鑽孔工(gong)序解決方(fang)案 > 超快激光鑽孔機(jī)
主(zhu)要适用(yong)于(yu)ABF/SR等(deng)高(gao)階載闆增層材(cai)料的(de) 10 - 30 um 盲孔鑽孔
加(jia)工(gong)效果圖

DRD1030II-4U.jpg