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用(yong)于(yu)FC-CSP、PBGA、MEMS等(deng)IC封裝(zhuang)基闆高(gao)性能(néng)電(dian)測(ce)試

設(shè)備(bei)特點及(ji)優(you)勢(shi)

★雙檯(tai)面工(gong)位,節(jie)省空間,減少作(zuò)業時間;适郃(he)多(duo)拼版的(de)分(fēn)步測(ce)試

★CCD雙面對位、提高(gao)測(ce)試良率

★X-Y方(fang)向任意分(fēn)步測(ce)試,降低治具(ju)成(cheng)本(ben)

★标配(pei)二線(xiàn)+四線(xiàn)測(ce)試,兼容READ GATS治具(ju),可(kě)使用(yong)複郃(he)治具(ju)

★可(kě)選在(zai)線(xiàn)激光标記、二維(wei)碼讀取功能(néng)

★客戶(hu)MES\ERP係(xi)統要求客製(zhi)化輸(shu)出測(ce)試信(xin)息

★收料檯(tai)屬性可(kě)客製(zhi)化